在這個時代，企業經營僅做到「獨善其身」並不足夠，還必須「兼善天下」，ESG、淨零碳排等議題，已是今日企業無可迴避的世界公民責任。此外，數位轉型及隨之加重的資安風險，亦是企業在前進道路上無可避免的挑戰。身為全球半導體產業頂尖企業，台積電的現身說法能為業界帶來啟發。

台灣積體電路製造股份有限公司（後簡稱台積電），不僅在晶圓製造技術上領先全球，在許多攸關公共利益的議題上，該公司亦是率先實踐。

在ESG（環境保護、社會責任、公司治理）方面，台積電關注的五大方向包括綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育及弱勢關懷。

其中，針對「建立責任供應鏈」，台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理林錦坤表示：「隨著全球半導體產業規模持續成長，以及台積電做為產業領導者，有效管理供應鏈為我們的重要使命之一。」

建立責任供應鏈 邁向永續因應供應鏈永續趨勢，台積電於2021年重新歸納整合供應商永續管理方針，彙整為「提升永續風險控管」與「推動綠色低碳供應鏈」二大策略方向，持續要求供應商以台積電《供應商行為準則》為行動依歸，朝安全的工作環境、有尊嚴的勞工關係、遵守道德規範的營運、完善的環境保護措施方向前進，並持續降低營運中斷風險。

此外，呼應致力綠色製造的使命，台積電積極降低供應鏈環境衝擊，領導供應商訂立節電、節水、減廢與減碳目標，同時要求供應商進行環境損益（EP & L）評估、碳足跡盤查，減緩氣候變遷所造成的社會影響，延伸公司營運與綠色製造的高標準，為供應鏈永續發展定錨。
為促進全球供應商夥伴共同成長，台積電並以全球責任供應鏈管理平台「Supply Online 360」統整供應商溝通管道，透過控管線上數據以推動線下改善成效，具體實踐永續半導體供應鏈。

減排和碳抵減 逐步實現淨零
氣候變遷對環境和人類造成的衝擊甚鉅，面對氣候挑戰，企業必須負起應有的企業責任，台積電更是一馬當先，為全球首家加入RE100的半導體企業。

RE100是由氣候組織（The Climate Group）與碳揭露計畫（Carbon Disclosure Project, CDP）所主導的全球再生能源倡議，匯聚全球最具影響力企業，以電力需求端的角度，共同努力提升使用綠電的友善環境；加入企業必須公開承諾在2020至2050年間達成100％使用綠電的時程，並逐年提報使用進度。

台積電除了承諾於2050年達到淨零排放目標，並發布氣候相關財務揭露（TCFD）報告書，揭露管理策略和目標、確立執行控管，同時完整說明台積電因應氣候變遷的努力與進程。

「面對2050年淨零排放目標，我們將持續強化各項綠色創新作為，並積極採用再生能源，不斷尋求各種排碳減量的機會，短期目標為2025年達排放零成長，2030年回到2020年排放量。」林錦坤說明。

台積公司的淨零排放具體做法以減少排放為主，從三個範疇分別做起：
範疇一、製程直接排放：製程中溫室氣體的削減，從製程氣體使用量的最佳化、高溫室潉勢的製程氣體替換、含氟氣體製程安裝現址式處理設備、導入現址式氧化亞氮消減技術等，都是減少製程直接碳排的作法。

範疇二、能源間接排放：因為使用外購能源而造成的間接排放，可以透用提高廠房能源人使用效率、打造綠建築廠房、新世代製程設備導入節能設計，以及使用再生能源來降低排放。

範疇三、價值鏈間接排放：需要與供應鏈攜手減碳，輔導供應商提高能源使用效率，使用低碳足跡原物料、低碳運輸、低碳處理廢棄物等方式來降低價值鏈的間接排放。

減少排放是實現淨零的根本，其次會以這三個範疇的減排為優先，其次再尋求碳抵減的機會，隨著科技不斷創新，不管在負碳技術或是碳捕捉封存，都還有很大的可能性。

開發綠色機台 致力節電
隨著先進製程不斷演進、製程複雜度日益增加而衍生的用電量增加，台積電除了積極購買再生能源，亦投入資源開發綠色機台。

「台積電與供應商合作，在機台的最初設計過程中，就把綠色製造當成開發目標，當成引進機台的必要項目。機台製造商在提供台積電機台時，就能符合台積電在生產效能，良率和綠色製造的要求。」林錦坤說。

針對耗電量大的設備商，台積電則要求其深入分析先進機台模組的耗能參數，並定期召開技術精進會議，共同尋求更節能的創新設計，並透過不斷反覆驗證，開發更具綠色效益的先進機台，並且將節能規範納入新機台採購標準規格，落實節能決心。此外亦針對高耗能的機械結構跟材料，導入更節能的元件和減廢回收系統，從生產源頭開始採取綠色行動。

台積電不僅落實綠色製造，也透過開發領先全球的高效節能半導體技術，協助客戶生產更具能源效益的產品。根據工研院模型推導分析結果，2030年，台積電每使用一度生產用電，能為全球減省四度電，「隨著半導體製程效能精進，台積電持續實現更具能源效率的ICT應用，進而協助其他產業與民生節約能源，」林錦坤說。

發展智慧製造 打造資安鐵壁
除了積極邁向淨零排放目標，台積電的數位轉型之快速及全面，亦足為半導體業界表率。以智慧製造為例，做為全球首家專業積體電路製造服務公司，台積電現階段的智慧製造已逐步朝智能化輔助生產與智能化自動生產邁進。

台積電透過重新定義機台自動化規格、製程控制方法以及人員技能等方式來重新定義製造系統，並結合機器學習與半導體製造專業知識，運用大數據、雲端計算、邊緣計算等IT技術，讓解決問題的方式，從過去被動地「以人為中心、以規則為基礎」，轉型為主動地「以系統為中心、以數據驅動」的方式來進行偵測、分析、控制及預測。

林錦坤強調，「我們運用人工智慧、擴增實境、混合實境等技術，持續地在智慧機台、智能製程控制、智能排程與傳送、智能工程資料分析、遠端協助合作等領域追求創新。」

在數位轉型的過程中，資安議題愈趨重要且挑戰更形嚴苛，林錦坤表示「台灣處於全球半導體產業鏈的關鍵位置，資訊安全與機密資訊保護至關重要。」

有鑑於半導體產業鏈橫跨產官學研，但卻未有通用的資安標準，台積電在SEMI國際半導體產業協會的號召下，與半導體產業鏈上中下游的企業夥伴、大學、研究機構共同努力，花了三年時間，於2021年底發表第一個半導體晶圓設備資安標準（SEMI E187 – pecification for Cybersecurity of Fab Equipment）。

此標準針對機台設備電腦作業系統、網路安全、端點保護、資訊安全監控等四大層面制定標準，聚焦作業系統的長期支援、網路傳輸安全、網路組態管理、弱點掃描、惡意程式掃描、端點防禦機制、存取控制，以及Log記錄等面向。

林錦坤說明此標準的重要性，「此資安標準的發布，將使全球供應商對於設備的資安防護設計有所依循，企業在採購設備時也能以此標準作為資安要求，不僅能確保晶圓廠的機台設備安全，更能帶動上游產業對設備安全品質的重視。」做為全球半導體產業的標竿，台積電發揮力量，帶著大家一起打造更安全及更環保的產業未來。